富士康最主要的業(yè)務是蘋果手機等電子產(chǎn)品的代工廠，技術(shù)含量非常有限。如今，由于蘋果電子產(chǎn)品銷售量出現(xiàn)波動以及代工利潤太低，富士康集團準備轉(zhuǎn)型成為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。

 

富士康集團最近調(diào)整架構(gòu)，設(shè)立了一個“半導體子集團”。在全球半導體行業(yè)中，富士康集團是名不見經(jīng)傳的企業(yè)。而在臺灣地區(qū)，臺積電已經(jīng)成為了全世界占據(jù)一半市場份額的半導體代工企業(yè)，甚至引發(fā)了反壟斷擔憂，另外聯(lián)華電子也是老牌的半導體代工企業(yè)。

 

據(jù)消息人士稱，富士康集團目前擁有一些和半導體有關(guān)的子公司，未來都將歸屬半導體業(yè)務集團領(lǐng)導，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導體后端企業(yè)，負責系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計公司，主要負責研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動芯片。

 

消息人士稱，富士康還準備進入半導體的制造環(huán)節(jié)，已經(jīng)要求半導體業(yè)務集團展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。12英寸是指半導體制造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導體制造效率越高，成本也越低。但是與芯片設(shè)計相比，芯片的制造是一個耗資巨大的項目，不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導體制造工藝方面，廠商也需要積累技術(shù)，建立人才隊伍。

 

在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設(shè)計公司的生產(chǎn)訂單。

 

在半導體制造方面，富士康集團毫無經(jīng)驗，無疑面臨巨大的技術(shù)劣勢。此前，富士康集團曾經(jīng)嘗試競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務，但是最終還是失敗了。富士康的報價高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府不想讓東芝公司優(yōu)秀的半導體技術(shù)（東芝發(fā)明了閃存）落入一家中國公司手中。在競購階段，富士康掌門人郭臺銘也對非商業(yè)的因素影響東芝業(yè)務競購表達了不滿。

 

最終，美日韓公司組建的貝恩資本聯(lián)合體以180億美元的價格收購了東芝閃存芯片業(yè)務，但是時至今日，中國反壟斷部門尚未做出是否同意的審核批復。

 

雖然競購東芝半導體業(yè)務遭到失敗，但富士康并未完全放棄發(fā)展半導體的夢想。

關(guān)鍵詞：閃存

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