有消息人士透露，智能手機(jī)行業(yè)增長放緩會促使芯片價格降低，同時也會讓芯片供應(yīng)商不得不考慮推出新芯片組的代價。因此晶圓越高的鑄造成本反而會使利潤率下降。據(jù)消息人士估計(jì)，一家芯片制造商可能需要制造將多達(dá)1.2億至1.5億的7nm芯片。只有世界上最大的智能手機(jī)供應(yīng)商蘋果和三星可以達(dá)到這么大的規(guī)模，就連中國巨頭華為也有可能因成本問題難以達(dá)到。

　　

高通和聯(lián)發(fā)科技也打算研發(fā)7nm芯片，但這兩家公司主要是做開發(fā)處理器，而不是制造完整的移動設(shè)備。高通驍龍845現(xiàn)在還在使用三星的10納米處理器，而聯(lián)發(fā)科技則依賴于臺積電的12-16nm節(jié)點(diǎn)。

　　

相比之下，蘋果一般情況下會領(lǐng)先推出更高效的芯片，從而減少設(shè)備空間占用，又能在增加了新功能的同時提高電力效率。iPhone8和iPhoneX中的A11Bionic處理器采用了臺積電的10nm處理程序。多個報(bào)告指出，明年蘋果將為iphone配備7nmA12。還可能包括5.8英寸和6.5英寸的OLED設(shè)備，以及6.1英寸的LCD產(chǎn)品。

　　

關(guān)鍵詞：7nm芯片  

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