IC Insights預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體資本支出金額將達(dá)908億美元，將增長(zhǎng)35%。其中，三星今年資本支出將倍增至260億美元，比英特爾(Intel)與臺(tái)積電的加起來還多。

　　
三星今年的資本支出主要投入到3D儲(chǔ)存型閃存(NAND Flash)，投資資金高達(dá)140億美元，IC Insights指出，三星將斥資70億美元，推進(jìn)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)制程技術(shù)，并彌補(bǔ)因制程轉(zhuǎn)換造成的產(chǎn)能損失。

　　
在晶圓代工方面，IC Insights表示，三星將投入50億美元擴(kuò)增10納米制程產(chǎn)能。

　　
除三星投入巨額資本支出，SK海力士(Hynix)與美光(Micron)等三星競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手資本支出也將顯著增加，IC Insights認(rèn)為，這恐將引發(fā)3D NAND Flash市場(chǎng)供過于求。

 

 

關(guān)鍵詞：NAND Flash

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