當下的芯片現(xiàn)在有一個現(xiàn)象，只問交期不問價格，不計成本一定要拿到貨……
 
以汽車為例，4月份參加了一個國內車展，去參觀生產線，結果生產線空無一人。廠長解釋說，因為缺芯片，工廠無法開工。
 
目前半導體產能不足是全面性的，從最先進的節(jié)點到某些材料，甚至封裝測試的基板也短缺，顯示器也短缺。2021年半導體漲勢繼續(xù)，預計會有15-20%的增幅，（市場規(guī)模）應該可以超過5000億美元。到2022年半導體行業(yè)將實現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級周期。
 
那么當下的“缺芯”行情到底有多嚴重呢？

第一，上下游“漲”聲不絕

在晶圓制造層面，全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調10-20%，整體漲幅與第一季度相似。不過報道同時提到有韓媒消息，部分代工合同價漲幅可能高達50%。同時不斷有傳聞指出“數家全球晶圓制造企業(yè)將再次提高報價”，其中包括TSMC、UMC、SMIC和GlobalFoundries等全球晶圓制造巨頭。
 
在封裝測試領域，有媒體報道，在產能持續(xù)緊缺的背景下，主流封測廠的漲價動能充足。除打線封裝供需失衡外，周邊材料包括導線架、載板供應也相當吃緊，預期供需緊張態(tài)勢將持續(xù)今年一整年，甚至到明年。
 
在上游材料層面，由于搶購訂單涌入，包括光罩在內的芯片材料也在二季度提高報價。同時PCB板材等也承受著巨大的壓力，5月以來多家覆銅板廠商再次發(fā)布漲價通知，甚至不排除三季度調漲的可能性。
 
上游廠商的頻繁漲價，已經傳導至芯片制造領域。
 
在芯片制造領域，據媒體不完全統(tǒng)計，自2021年第二季度以來，“已有30多家半導體企業(yè)發(fā)布了價格調整函，產品價格漲幅在10%至30%之間”。
 
第二季整體DRAM均價漲幅從原先的13~18%上調至18~23%。DRAM和NAND FLASH的合同價格可能在2021年第三季度再度實現(xiàn)兩位數的增長。
 
第二，交期交期——遙遙無期

在半導體品類產品中，控制器/處理器、分立器件、時鐘&計時芯片，分別位列平均交期前三，其中控制器/處理器平均交期高達近150天。
 
在互聯(lián)/機電產品中，電源、繼電器品類產品的平均交期超過100天。其中電源管理類芯片的交期在二季度再次出現(xiàn)明顯上調，拉高電源類產品平均交期。
 
在無源器件產品中，電容、電阻、電感在二季度的交期也繼續(xù)調漲，平均交期超過了100天。
 
19家模擬IC廠商中，就有15家廠家的部分產品顯示“交期延長”。其中貨期延長最厲害的屬MPS的開關穩(wěn)壓器（50-58周）——要知道今年2月該器件貨期是14-16周。
 
在27家分立器件廠家中，就有20家廠家的部分產品顯示“交期延長”。其中貨期在50周以上的有：IGBT、整流器、開關二極管、軍用-航空晶體管等品類。最夸張的是VISHAY的橋式整流器，貨期達到24-70周以上，而且價格也呈現(xiàn)上漲趨勢。
 
最后看高端器件類別，個別極其緊俏的MCU已經不提供具體交期，要按照廠家分配來發(fā)貨，例如STM32F0和STM21F1、NXP汽車器件等。
 
而總體來看，8位MCU貨期最短是24-39周、最長達30-55周；32位MCU貨期最短是16-26周、最長是40-55周。與2月份的交期數據比較，那時無論是8位MCU還是32位MCU，貨期最長的也就38周，沒有超過40周的。
 
為了解決產能不足問題，最簡單直接的手段是“砸重金擴產”。從2019年到2024年，全球至少將增加38座12英寸晶圓廠。
 
但除了緩解需求旺盛和產能不足的供需矛盾以外，反思及補齊供應鏈管理的短板，獲取長期穩(wěn)定供貨保證和優(yōu)先供貨資質，同樣是當務之急。

關鍵詞：32位MCU  MCU DRAM

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